IT之家 11 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，在极度罕见的市场环境下，DRAM 内存颗粒 (Die) 的报价已经超越相同容量的内存条（模组，Module）报价，且价差巨大。

过去七天，DRAM 内存市场在惜售心态浓厚的氛围下，DDR4 与 DDR5 的价格延续先前数周的上扬走势，但由于市场中的供应量非常有限，因此成交量处于低水位。

机构预计，未来短期内现货市场的模组价格将快速上升，收敛与颗粒间的价差。主流颗粒 DDR4 1Gx8 3200MT/s 在本周的价格涨幅为 7.10%，由 11.071 美元上涨至 11.857 美元。

▲ 图源：TrendForce

而在 NAND 闪存晶圆部分，受合约市场强势拉动，现货市场氛围进一步升温，价格上涨幅度及报价频率均显著增加。由于中小型买家难以直接获得原厂货源，现货市场采购的需求明显增温。然而，现货供应同样相对稀缺，持货商普遍看好后市走势，延后出货、惜售情绪浓厚，导致成交量有限但价格持续上扬。

本周 512Gb TLC 晶圆现货价格上涨 17.07%，单价达 6.455 美元。机构预期短期内现货市场仍将维持紧俏格局，价格上行动能有望延续至明年一季度；但如果合约价涨幅过快或终端需求延后，现货热度可能于 2026 年初略有降温。

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