自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司 （简称：航顺芯片）

年度领军企业奖、年度优秀创新奖

HK32L010

在全球芯片产业竞争加剧、供应链自主可控需求日益迫切的背景下，高性能、高可靠性的微控制器（MCU）已成为工业控制、汽车电子与物联网等领域的关键核心。在这一战略赛道中，航顺芯片历经十余年深耕，已发展成为国产32位MCU领域的重要力量，以其全系列产品阵容与规模化市场应用，持续推动中国集成电路产业的自主化进程。

航顺芯片2013年创立于深圳，在成都、上海设有分公司及办事处。自成立以来，航顺芯片持续实现技术突破：2018年量产全球最小面积1mm²的M0内核MCU，2019年成为中国首家量产全球最先进eFlash工艺12寸40nm制程M4内核MCU的企业，逐步构建起涵盖ARM Cortex-M0/M3/M4及RISC-V等二十九大家族、300余款工业/商业/车规级32位MCU产品阵列。

航顺芯片连续获得深圳市国资委深投控、深创投、汇顶科技、中航、海尔、方广资本、顺为资本、美格智能、中科院国科投等八轮数亿元战略投资，资本实力与产业协同能力不断夯实。在资质荣誉方面，航顺芯片获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强等多项权威认定，并凭借“低功耗高性能32位MCU芯片关键技术研发与产业化”项目荣获深圳市科技进步二等奖。

此次，航顺芯片竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖与年度优秀创新奖，并成为候选企业，展现出其在MCU领域的综合实力与创新活力。

航顺芯片长期深耕MCU领域，已实现累计出货量突破50亿颗的里程碑，市占率稳居国产MCU前列，展现出卓越的市场竞争力与产业影响力。凭HK32MCU核心技术，构建了覆盖12大家族、超百款型号的完善产品矩阵，不仅在通用MCU领域表现突出，更在车规级高端芯片领域实现规模化进口替代。

在车规级SoC方向，航顺推出的HK32AUTO39A-3A基于自主ARM Cortex-M3内核+FPU设计，最高工作频率达120MHz，已成功应用于汽车车身控制、座椅调节、照明系统等关键场景。

此外，航顺产品线覆盖32位/8位MCU、存储器芯片、Flash、LCD显示驱动芯片等多元品类，形成系统化芯片解决方案，持续强化其在工业控制、汽车电子与物联网等领域的综合赋能能力。

在技术创新方面，航顺芯片凭借HK32L010低功耗MCU竞逐年度优秀创新奖。该产品基于ARM Cortex-M0内核，最高工作频率48MHz，内置最大64KB Flash与4KB SRAM，待机功耗低至0.541μA，支持多种低功耗模式，例如低功耗运行模式、睡眠模式、低功耗睡眠模式、停机模式等。该芯片集成丰富外设接口，包括UART、I2C、SPI、ADC等，并提供QFN20（3×3mm）至LQFP64等多种封装形式，在保持高性价比的同时，广泛适用于智能穿戴、环境监测传感器、智慧交通照明、便携医疗设备等超低功耗场景。

航顺芯片已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证、AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证、IATF16949:2016 国际汽车行业高等级质量管理标准认证等权威质量体系认证，并与ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等机构达成长期生态合作。该公司目前拥有员工135人，其中研发占比近60%，已申请自主知识产权专利200余件，构建了完善的HK32MCU产品生态体系。

未来，航顺芯片将继续以工匠精神深耕MCU技术研发与产品创新，助力中国集成电路产业在多应用场景中实现更高水平的自主可控与可持续发展。

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

“‘IC风云榜-年度领军企业奖’旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。”

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

1、技术或产品的主要性能和指标30%；

2、技术的创新性40%；

3、产品销量情况30%。