IT之家 10 月 20 日消息，江波龙今日宣布基于“Office is Factory”制造的商业模式，推出集成封装 mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

mSSD 是通过特定的封装工艺，将控制器芯片 / 存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一设计不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本 PCBA SSD 近 1000 个的焊点减少至 0 个，规避了 PCBA 生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于 M.2 2242、M.2 2230 这类 PCBA 空间有限的形态。

集成封装将 SSD 从 PCBA 质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM 降低至≤100 DPPM。

mSSD 简化了 PCBA 分离式 SSD 的复杂生产流程。与传统方式需先将 Wafer 在不同工厂完成 NAND、控制器、PMIC 等元件的封装测试，再转运至 SMT 工厂进行排产贴片不同，mSSD 完全省去了 PCB 贴片、回流焊等多道 SMT 环节及各站点转运，实现了从 Wafer 到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了 1 倍以上，进而使整体 Additional Cost（附加成本）下降超过 10%。

集成封装还大幅压缩了 mSSD 的体积，使其实现 20×30×2.0 mm 的尺寸与 2.2 g 的重量，性能仍能满足 PCIe Gen4×4 接口标准。

实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可 7400MB/s；顺序写入速度最高可达 6500MB/s；4K 随机读取速度最高可达 1000K IOPS；4K 随机写入速度最高可达 820K IOPS，适用于 PC 笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR 设备等场景。

mSSD 采用铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足 NVMe 协议 L1.2≤3.5mW 的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。

未来，这套散热技术将持续提升，为高性能 PCIe Gen5 mSSD 做好散热技术储备。

IT之家从江波龙官方获悉，mSSD 产品搭载 TLC/QLC NAND Flash，提供 512GB~4TB 多档容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为 M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230 等主流规格，实现 SKU 多合一，灵活适配不同类型的应用需求。

此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷 / UV 打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现 SSD 的生产与个性化定制。