据悉,荣耀WIN2系列有望搭载骁龙8E6标准版芯片,该芯片采用台积电N2P改良版2nm工艺,配备自研第三代Oryon架构,采用2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核的八核心三丛集设计,综合性能表现值得期待。
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