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  • EmTech China 2025现场:基础科学加速突破、全球合作破局共赢

    09/18
  • 加码AGI等青年人才培育,蚂蚁InTech奖在外滩大会揭晓

    09/12
  • 知乎首届Tech Club新知科技大会将于9月20日在杭州开幕

    学界专家、企业高管、AI开发者、知乎答主将汇聚一堂,围绕AI技术演进、人机协同、科技重构等诸多话题展开一场关于AI时代科技价值的深度思辨。值得注意的是,大会还将揭晓“AI先行者”和“TECH TRANSLA…

    09/12
  • EmTech China 2025 启幕!定义下一个十年的科技力量正式集结

    09/12
  • 2025蚂蚁Intech科技奖聚焦AGI等前沿,10位青年科学家获奖

    09/11
  • 苹果创新环保材质,为 iPhone 17 Pro / Max 推 TechWoven 手机壳

    09/10
  • 苹果iPhone 17系列官配“斜挎肩带”曝光,适配TechWoven保护壳

    09/08
  • 诺奖得主领衔,30位科技大脑齐聚上海:EmTechChina 2025一周后见

    09/06
  • TechInsights:英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

    英伟达可能在明年超过英特尔

    09/03
  • EmTech China峰会来袭!诺奖、奥斯卡得主等大咖共议全球创新合作

    08/30
  • TechWeb一周热点汇总:华为Pura 80系列显示麒麟芯片型号 苹果开发全新操作系统

    08/24
  • 苹果环保新材质:iPhone 17 系列 TechWoven 手机壳上手视频曝光

    08/23
  • iTSTech:大模型技术下的全息智慧路口解决方案 2025

    10. 发展趋势与展望:展望了AI全息智慧路口未来的发展趋势,包括感知技术深度融合、大模型在交通领域的深化应用、“端-边-云”协同体系完善、数字孪生路口普及以及标准化与产业生态的成熟。11. 结论与建议…

    08/23
  • iPhone 17“TechWoven”保护壳再次曝光 有几个颜色选择

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  • 苹果 iPhone 17 系列 TechWoven 手机壳曝光:橙紫绿蓝灰齐上阵

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  • 苹果 iPhone 17 系列 TechWoven 手机壳曝光:比精织斜纹耐用

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  • 苹果计划为 iPhone 17 推出新的“TechWoven”系列保护壳

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  • Vocai与Nanointech合作推进电池安全技术

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  • 摩根大通要动Fintech的命根了

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