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碾压台积电CoWoS！英特尔EMIB-T封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s

07/11

联发科翻牌英特尔：下一代芯片独家采用EMIB-T封装

06/03

AI芯片封装战升级！台积电CoWoS产能承压，英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链

06/02

瑞银称英特尔借EMIB-T打入英伟达供应链

05/16

英特尔有望凭借EMIB-T打入英伟达供应链提供先进封装

05/16

台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

05/11

先进封装瓶颈松动？传SK海力士将联手英特尔(INTC.US) EMIB技术获青睐

05/11

挑战台积电CoWoS：蒲得宇称英特尔EMIB技术良率达90%

05/02

英特尔赢麻了？苹果评估18A-P、谷歌看上EMIB、特斯拉已签14A

05/02

AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装

01/23

消息称Amkor将以韩国仁川松岛K5工厂提供英特尔EMIB产能

12/01

TrendForce：谷歌决定于2027年TPU v9导入英特尔EMIB试用

11/25

TrendForce集邦咨询：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11/25

消息称Marvell、联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装

11/24

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

11/17

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