以三星为例，其zHBM技术将存储芯片垂直堆叠于AI加速器之上，三星晶圆键合技术预计可实现HBM5十倍以上的存储密度和超过50%的热阻降低。
在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
钱到底去哪了？
玻璃技术突破引领CPO产业变革，投资聚焦核心环节掘金新机遇
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