消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
REDMI K Pad采用8.8英寸3K LCD屏
按照爆料，vivo X300系列、OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500。
这些传感器将由三星LSI部门供应，由其晶圆代工部门进行批量生产。
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