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  • 时空道宇获卫星物联网商用试验许可,构建全链条体系推动商业航天发展

    IT之家 8 月 20 日消息,工信部今日发文,批复浙江时空道宇科技有限公司开展卫星物联网业务商用试验,试验期为两年。 今年 6 月上海世界移动通信大会期间,时空道宇发布全球首个低轨通信星座全栈开源生态,累计…

    08/20
  • 华为余承东强调鸿蒙智行独有核心技术,含巨鲸电池、专属鸿蒙座舱等

    IT之家注意到,余承东还再次强调了鸿蒙智行的独有核心技术,包括:华为途灵平台、华为巨鲸电池、华为智擎、专属 HarmonyOS 鸿蒙座舱、华为星河通信和鸿蒙 ALPS 超五星健康座舱。

    08/20
  • 西方还在纠结方向,中国机器人又向前一步

    中国完备的机器人供应链不只服务本土市场,也为全球整机企业提供核心零部件支撑;

    08/20
  • 中国首次实现火箭陆地回收,复飞与商业化才是真考验

    蓝箭航天相关负责人表示,公司计划尽快实施回收箭体的复飞任务。

    08/20
  • SpaceX完成今年第100次发射!马斯克曾表示:要年发千次

    快科技8月19日消息,据报道,美国东部时间8月18日晚10时(北京时间8月19日凌晨2时),一枚猎鹰9号火箭从加利福尼亚州范登堡太空军基地发射升空,执行星链17-50任务,将24颗星链卫星送入近地轨道。

    08/19
  • 机器人“超级月”,来了!

    8月20日,备受市场关注的高性能通用机器人公司宇树科技首席执行官王兴兴,将亮相2026世界机器人大会主论坛,展望人形机器人产业的下一个十年。

    08/19
  • 华米OV等在内电信终端产业协会倡议:手机整机、配件分离销售模式 统一配件标准

    电信终端产业协会也同步向全行业发出呼吁,希望所有产业链相关企业主动履行社会责任,积极响应本次发布的各项倡议,共同落地整机与配件分离销售的新模式,在持续节约社会资源的同时,优化普通消费者的购机和日常使用体验,多方合力推动整个消费电子产业走上绿色化高质量发展的新路径。

    08/18
  • 伪造的下单页面、诱导共享屏幕……揭秘免费探店、免费试吃诈骗链条

    诈骗的新包装。

    08/18
  • 全球首发!中国汽车芯片产业五项认证认可行业标准发布

    凤凰网科技讯 8月17日,据国家市场监督管理总局官方公众号“市说新语”消息,市场监管总局(国家认监委)批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。

    08/17
  • 自研在路上!禁止对华出口EUV光刻机 美、欧成最大输家:中国靠DUV逆袭

    快科技8月17日消息,此前巴黎第一大学教授埃马纽埃尔孔博公开发表署名文章指出,美欧联合出台对华光刻机出口禁令的操作,最后反而会让美国和欧洲自己成为最大的输家,根本达不到他们最初想要遏制中国半导体产业发展的目的。

    08/17
  • 星链之后,马斯克为什么又盯上了太空算力?

    08/17
  • 星链未止步,马斯克再拓太空版图:太空算力能否开启新纪元?

    星链未止步,马斯克再拓太空版图:太空算力能否开启新纪元?

    08/17
  • 库存克星,终究败给了内存大战

    库克接手运营后,就发现过一条几乎可以写进教科书的反面流程:苹果的亚洲供应商生产出某些零件后,要先万里迢迢运到苹果在爱尔兰的工厂做后续制造,然后,成品再被送回亚洲市场。

    08/16
  • SpaceX创下新纪录:两次轨道级发射仅间隔38分钟

    航天发射资讯网站 NextSpaceflight 在任务说明中写道:“从火箭子级落区位置来看,与此前星链 15 组卫星的发射落区完全吻合,因此本次任务大概率是基于 SpaceX 星盾卫星平台、为美国政府机构发射的一批涉密近地轨道卫星。

    08/16
  • 苹果想用长鑫等中国存储:这事美国直接否决了

    尽管当前全球范围内的存储芯片供应短缺危机仍在持续发酵,苹果为了缓解上游供货压力、压减整机物料成本,已经早早就启动了对来自中国长鑫存储的存储芯片产品的适配测试工作,但这项原本属于商业层面的供应链优化举动,因为涉及中美核心半导体领域的技术合作,政治敏感度极高,刚曝光就引发了特朗普政府的强烈反对。

    08/16
  • 价格大降!华为MateBook Fold折叠电脑小尺寸版最快Q3发布

    配置方面预计看齐大尺寸版本,铰链沿用华为玄武水滴铰链搭配UTG超薄玻璃,核心搭载麒麟X9系列自研处理器,预装HarmonyOS 6.1系统,延续多屏协同、平板手绘、智慧办公全部生态能力,支持华为M-Pencil手写笔适配。

    08/15
  • AI越会问诊,拥有供应链的京东健康越值钱?

    08/15
  • 消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电A16制程

    供应链表示,台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片,支持 Chip-on-Wafer(CoW)和 Wafer-on-Wafer(WoW),通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离,提高带宽并降低延迟和功耗。

    08/14
  • 苹果折叠屏手机仅供美区且难定价?据称生产难度令初期供应受限

    知名分析师郭明錤7月曾预测,苹果公司第三季度折叠屏手机的出货量将达到100万部,而iPhone 18 Pro和Pro Max的出货量则为2000万至2200万。

    08/14
  • 存储暴涨下:千元及其以下智能手机已难以生存

    这一轮由存储芯片价格高企引发的产业链挤压效应目前还没有摸到顶点,Counterpoint机构预测,2026年第三季度全球智能手机的平均售价还会继续走高,整体价格重心会进一步上移。

    08/14
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