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荣耀Magic8 Pro Air明天发布影像、抗弯折能力完胜iPhone Air

主摄是与荣耀Magic8 Pro同款的5000万像素大底主摄

01/18

iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果A20 Pro芯片：2nm工艺

相较上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%

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立中集团(300428.SZ)：子公司收到客户铝合金车轮项目的定点通知

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福蓉科技(603327.SH)：拟投资建设绿色低碳铝合金新材料项目

01/09

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01/09

惠普CES 2026推出OmniBook Ultra 14笔记本

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01/06

LG公布2026款LG Gram轻薄本，升级Aerominum镁铝合金材质

01/02

艾石头MG63双擎磁轴键盘发售：镂空铝合金外壳，双MCU主控

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