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  • 攻守交换:美顶级实验室拟采购中国“性能提升40%”超导磁铁

    曾经在顶级科研装备领域处于垄断地位的西方实验室,如今正在向中国寻求核心技术支持。

    08/13
  • 纳芯微(02676.HK)拟采纳2026年H股股份计划及采纳2026年A股限制性股票激励计划

    08/13
  • 靠流量出圈、靠外采奶源:1547 头水牛托不起百菲乳业港股资本梦

    08/12
  • 松灵Cobot Magic助力具身智能:数据采集驱动机器人智能新突破

    Vision-Language-Action(VLA)模型、机器人策略模型(Robot Policy)以及机器人基础模型(RobotFoundation Model)等具身智能模型,需要学习的不仅是视觉信息…

    08/12
  • 中科慧思 L1、D1、M1 三款灵巧手亮相,能弹吉他

    除三款正式发布的产品外,中科慧思还预发布 F 系列绳驱仿生灵巧手,围绕高自由度、仿生结构与柔顺操作展开技术探索,并展示数据手套、头环设备和数采工具链等数据采集配套能力,覆盖真人示教、第一视角空间感知,以及数据采集、清洗、标注、训练和真机迭代等环节;

    08/10
  • 颠覆传统技术垄断!马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机

    该技术具备高功率、高相干性、波长可调谐以及更高能效等优势,理论上可将光刻光源从当前主流的13.5nm推向6nm乃至更短波长,大幅延伸摩尔定律的生命周期。

    08/10
  • “家底”仅6.8亿,广东玩具公司拿下68亿算力大单

    此前跨界纳米电池失败的玩具公司高乐股份,近期高调进军AI算力行业。

    08/09
  • 维康药业(300878.SZ):产品中选全国中成药采购联盟集中带量采购

    08/08
  • Coinbase CEO:AI代理崛起将推动加密货币采用

    08/06
  • 马斯克联手黄仁勋:明年起把数据中心送入太空,独家采用英伟达系统,冲刺万亿美元营收

    在约一小时的财报电话会议上,马斯克表示,SpaceX计划到2030年实现1万亿美元营收,较此前设定的2031年提前一年。作为“Starmind”卫星计划的一部分,公司还计划在地面和太空部署英伟达Vera R…

    08/06
  • 特努斯接棒苹果CEO的首场iPhone发布会,仍采用录播混合方案

    08/06
  • 马斯克联手黄仁勋:明年起把数据中心送入太空,独家采用英伟达系统,冲刺万亿美元营收

    在约一小时的财报电话会议上,马斯克表示,SpaceX计划到2030年实现1万亿美元营收,较此前设定的2031年提前一年。作为“Starmind”卫星计划的一部分,公司还计划在地面和太空部署英伟达Vera R…

    08/05
  • 王腾回应新公司“清一色”采用小米REDMI显示器:性价比高

    IT之家注意到,除了公司显示器大量采用小米 REDMI 品牌外,王腾微博小微博显示,其目前使用的手机也是小米 REDMI 品牌,型号为 REDMI K90 Pro Max。

    08/05
  • 内存严重短缺!惠普、华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片

    快科技8月4日消息,在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下,惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。

    08/04
  • 内存严重短缺!惠普、华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片

    快科技8月4日消息,在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下,惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。

    08/04
  • 消息称PC制造商惠普、华硕和宏碁已开始采用长鑫存储芯片

    08/04
  • 全网都在裸奔!微软否认Windows 11监控桌面PC 高管亲自下场澄清

    只有当用户主动选择通过系统自带的反馈中心提交故障反馈时,这些本地生成的诊断数据才会跟着用户手动上报的问题报告一起传到微软服务器,帮助微软工程团队根据真实的运行场景数据分析性能瓶颈,不用靠工程师凭空猜测故障成因。

    08/04
  • 控股股东既当代工厂又当采集商,IFBH椰子水利润最高下滑超7成

    08/03
  • 联发科CEO蔡力行:正采取必要价格调整措施,适当反映供应链成本上升

    对于 2026Q3,联发科技预计旗舰 SoC 放量可大致抵消其它产品的疲弱,这部分营收有望环比持平或下降中个位数百分比。

    08/03
  • 双轨并行!联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装

    联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线,反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下,封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一,而不再仅仅依附于制程工艺。

    08/03
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