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  • 郭明錤称iPhone 18 系列 A20 芯片架构革命:同步封装内存、CPU

    08/13
  • 郭明錤:搭载 M5 芯片的苹果 MacBook Pro 明年发布

    08/13
  • CoWoP 无基板先进封装引发关注,郭明錤称最乐观 2028 年量产

    08/04
  • 郭明錤:特斯拉AI6芯片预计用三星2纳米工艺,量产时间难测

    07/29
  • 郭明錤:特斯拉借三星合作低成本参与代工,2纳米AI芯片2027年量产

    从长远来看,掌握更多芯片制造的核心技术将是一种战略优势。

    07/29
  • 郭明錤:苹果(AAPL.US)将于2026年下半年量产其首款折叠iPhone 已规划1500万至2000万部订单量

    07/15
  • 苹果激进 折叠屏iPhone 0折痕

    郭明錤指出,铰链是实现无折痕的关键部件之一。

    07/15
  • 郭明錤称苹果2026下半年量产折叠iPhone:使用三星显示无折痕方案

    07/15
  • 郭明錤:苹果折叠手机将采用三星无折痕方案 2026下半年量产

    Fine M-Tec作为三星折叠屏金属支撑板的最大供应商,将是主要受益者。

    07/15
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