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宏明电子(301682.SZ)：部分产品已应用于先进封装产业链，目前该领域收入规模相对较小

04/18

民德电子(300656.SZ)：公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品

04/18

超声电子(000823.SZ)：没有投资封装IC载板的计划

04/18

铁建重工(688425.SH)：相关装备截至目前未参与石油管道建设

04/18

豪迈科技(002595.SZ)：拟投资建设高端轮胎绿色硫化装备及关键部件产业化项目

04/18

豪迈科技(002595.SZ)：拟投资建设高端装备关键零部件研发及产业化项目

04/18

中科信息(300678.SZ)：面向基建领域研发的智能装载机器人已进入试用并开始市场推广

04/18

民德电子(300656.SZ)：公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

宏明电子(301682.SZ)：产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小

04/18

中际联合(605305.SH)募投项目“高空装备项目”延期至2027年12月

04/18

芯碁微装(688630.SH)：一季度净利预增104.45%至138.53%

04/18

芯碁微装(688630.SH)2025年年度权益分派：每股派利0.70元

04/18

航天智装(300455.SZ)：顺义产业园目前主要为芯片和卫星部组件提供测试

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

宏明电子(301682.SZ)：产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

04/18

凌玮科技(301373.SZ)：产品水性树脂无应用于电子封装的案例

04/18

捷强装备(300875.SZ)：现有核污染检测与治理产品包括核辐射监测、检测与放射性核素分析设备、防护和洗消设备等

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