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  • 汽车厂商施压下,英国拟放宽电动汽车销售比例强制令

    该规定此前要求汽车厂商必须每年销售一定比例的零排放车型(即纯电车型),并且比例将逐年提高。

    08/16
  • 美国加州货运抢劫案频发,AI数据中心硬件成目标

    正常情况下赃物在黑市都会大幅折价出手,但美国的出口管制推高了黑市的价格,甚至远超正规渠道零售价:英伟达 DGX B300 服务器在美国售价约 55 万美元(现汇率约合 371.8 万元人民币),在黑市能卖到 110 万美元(现汇率约合 743.7 万元人民币)以上;

    08/16
  • 段永平二季度减持英伟达、谷歌 新建阿里巴巴仓位

    二季度,H&H继续增持拼多多、伯克希尔哈撒韦B类股和迪士尼,新建阿里巴巴仓位,同时大幅减持英伟达、谷歌、微软等,清仓台积电和CrowdStrike。

    08/16
  • 段永平继续加仓拼多多,大幅减持英伟达、谷歌

    08/16
  • 英伟达拟向软银旗下SB Energy投资30亿美元

    报道称,这笔拟议投资是三方磋商的一部分,英伟达正与 OpenAI、SB Energy 商议,为俄亥俄州拟建的数据中心园区提供约 1,000 亿美元(现汇率约合 6,760.61 亿元人民币)的信贷支持。

    08/16
  • 黄仁勋出手安抚AI算力市场:英伟达可能会「为单个投资项目提供最高25%的残值支持机制」

    08/16
  • 1.228亿股,英伟达成SpaceX第六大股东

    不过 SpaceX 昨天的收盘价是 140.56 美元(现汇率约合 949.6 元人民币),按照这个价格计算,英伟达所持股份已下降至 173 亿美元(现汇率约合 1,168.73 亿元人民币)左右。

    08/16
  • Shein英国起诉Temu侵犯版权但败诉

    8月14日消息,据外电报道,英国伦敦高等法院法官裁定,快时尚平台Temu在英国网站上发布的促销服装照片并未侵犯竞争对手 Shein 的版权。

    08/15
  • 黄仁勋,投了马斯克

    这项投资可以追溯到去年,当时英伟达同意向英特尔投资50亿美元,并宣布双方将共同开发用于个人电脑和数据中心的芯片。

    08/15
  • 俄巡航导弹惊现AI芯片!英伟达回应

    报道称,S-71“Monochrome”巡航导弹中搭载的模块集成的英伟达芯片标记为SNVUP6.MOP TE980M-A1,外观与Jetson Orin NX 8GB/16GB系统模组相似。

    08/15
  • 下月发布!小米平板三大旗舰信息公示:最大13.3英寸

    其中,前两款预计命名为小米平板9、小米平板9 Pro,分别搭载骁龙8s Gen4、骁龙8 Gen5。

    08/15
  • 减少1300亿美元 英伟达大幅收缩对OpenAI数据中心的融资担保

    凤凰网科技讯 北京时间8月15日,据《华尔街日报》报道,知情人士称,英伟达与OpenAI正接近达成一项协议,为俄亥俄州一个大型数据中心园区提供融资。

    08/15
  • 硅光新时代来了?英伟达全面投产Spectrum-X交换机

    传输方面,传统网络通常把独立光模块插入交换机面板,光模块先将电信号转为光信号,经光纤传输后再转回电信号,这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。

    08/15
  • 高盛成英伟达5000亿美元AI融资核心机构 正接洽投资者

    财联社8月14日讯 (实习编辑 叶可/ 编辑 齐灵)高盛已成为英伟达5000亿美元人工智能基础设施融资计划中唯一一家贷款银行,并正接洽美国保险公司、资产管理机构和银行等潜在投资者。

    08/14
  • 英伟达官宣CPO交换机全面量产:鸿海、台积电等共同打造

    在供应链方面,该交换机系统由多家行业伙伴协同打造:鸿海负责整机系统组装,Lumentum 提供激光芯片制造,矽品承担晶圆级与芯片级封装测试,天孚通信(300394.SZ)负责激光器模块子组件组装,台积电(TSM.US)则主导先进硅光子工艺制造。

    08/14
  • 瑞银称英特尔将代工AMD芯片,EMIB-T封装良率达90%

    IT之家 8 月 14 日消息,瑞银集团(UBS)在最新研报中分析认为,由于台积电(TSMC)产能限制影响,AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议,并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。

    08/14
  • 消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电A16制程

    供应链表示,台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片,支持 Chip-on-Wafer(CoW)和 Wafer-on-Wafer(WoW),通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离,提高带宽并降低延迟和功耗。

    08/14
  • 英伟达加速推进下代芯片架构:直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增

    作为台积电先进制程与封装的最大客户,NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。

    08/14
  • LG、NVIDIA签署谅解备忘录,双方多领域AI合作转入执行阶段

    在机器人技术方面,LG 将在其美国田纳西州洗衣机工厂进行轮式机器人 LG CLOiD 的实际生产环境验证,计划 2027Q1 公开亮相基于 NVIDIA Jetson Thor 芯片、Isaac GR00T 开放参考平台、Halos for Robotics 全栈安全系统的新一代双足人形机器人。

    08/14
  • 给GPU直接供高压电!英伟达弃用交流电:力推800V直流供电

    英伟达数据中心基础设施副总裁弗拉基米尔·特洛伊在接受媒体采访时表示,800V直流能打开大规模AI所需的算力性能和功率密度,借助OCP,给AI工厂一条能落地的路,而不只是一张未来愿景。

    08/14
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