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可川科技(603052.SH)：目前已完成流片和测试的是单通道100G速率的硅光芯片

01/29

阿里自研AI芯片"真武"亮相 "通云哥"黄金三角浮出水面

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蓝箭电子(301348.SZ)：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

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微软亮出“特调芯片”Maia 200，英伟达王座迎来新挑战者

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国芯科技(688262.SH)：2025年公司汽车电子芯片出货量达1300万颗，预计公司自主汽车电子芯片业务收入达1.27亿元

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国芯科技(688262.SH)：目前相关产品保持正常生产封测及交付状态

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国芯科技(688262.SH)：预计2025年第四季度收入为2.73亿元，同比增长预计超过160%

01/29

可川科技(603052.SH)：目前已完成流片和测试的是单通道100G速率的硅光芯片

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阿里自研AI芯片"真武"亮相 "通云哥"黄金三角浮出水面

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阿里“通云哥”组合首秀：自研AI芯片“真武810E”正式发布

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阿里自研AI芯片亮相

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阿里平头哥自研AI芯片“真武810E”发布，性能比肩英伟达H20

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中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

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与英伟达H20相当阿里自研AI芯片“真武”亮相通云哥黄金三角浮出水面

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阿里自研AI芯片“真武”亮相, “通云哥”实现全栈AI布局

01/29

阿里自研AI芯片“真武”亮相，业内人士：性能比肩英伟达H20

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阿里自研AI芯片“真武”亮相

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CounterPoint预估2026全球手机芯片出货量：联发科同比降8%、高通降9%、苹果降6%

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全球疯抢光刻机

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阿里“通云哥”浮出水面自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20

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