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  • 北京新质生产力人才图谱:AI向下游扩散 芯片薪酬推高塔尖

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  • 美银:亚马逊(AMZN.US)re:Invent 2025大会将公布AI新动作 Trainium3芯片及Nova模型受瞩目

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  • 消息称Meta正就为自有数据中心导入TPU AI芯片与谷歌洽谈

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  • 边缘AI爆发前夜!AMD自适应和嵌入式产品如何撬动新一轮智能化爆发?

    FPGA催生100亿美元市场,AMD领跑

    11/25
  • 原材料、芯片与软件“卡脖子”,中国汽车供应链如何破局?

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  • aiXcoder 7.0全新发布:支持企业按需组装Agent

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    11/25
  • 芯片战争迎来拐点?传Meta(META.US)斥资数十亿投奔谷歌TPU,英伟达(NVDA.US)王座遭最强挑战

    11/25
  • 消息称Meta正就为自有数据中心导入TPU AI芯片与谷歌洽谈

    11/25
  • 新型AI芯片能耗重大突破,已登Nature子刊

    11/25
  • 马斯克:特斯拉 AI 芯片将实行年更,年产量目标超行业其他总和

    11/25
  • 谷歌向Meta推销TPU芯片:每年或分走数十亿美元

    11/25
  • 马斯克喊话:特斯拉AI芯片目标年更模式,年产量要超其它芯片总和

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    11/25
  • Meta和谷歌正在商讨TPU交易:目标超越英伟达

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    11/25
  • 技术先行:阿里千问APP为何跑出更快的C端加速度?

    西谷歌东阿里,AI to C开启了 “后发赶超”新叙事?

    11/25
  • 亚马逊公布1Gbps卫星互联网终端Leo Ultra,企业服务启动预览

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    11/25
  • 荣耀亲选萤蜂AI投影仪Air发布:搭载海思352芯片,599元

    11/25
  • 荣耀500系列发布:2699元起,搭载第四代骁龙8s/8至尊版芯片

    11/25
  • ICCAD 2025:算力革命下,Agentic AI开启芯片设计智能新纪元

    11/25
  • 马斯克喊话:特斯拉AI芯片目标年更模式,年产量要超其它芯片总和

    11/25
  • 马斯克称将“深度参与”特斯拉AI芯片设计 目标是每年投入量产一款新芯片

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