苹果自主设计芯片,由台积电负责制造。
荣耀Magic V6折叠屏手机亮相,带来全新“赤兔红”配色
沃尔沃全球召回超4万辆EX30:电池存起火风险,充电别超70%
消息称荣耀Magic V6折叠屏手机内屏用上UTG玻璃,黑边更窄
iPhone 18 Pro七月量产:新增深红色 一眼就能认出是新iPhone
仅1纳米、功耗最低!中国科研团队取得下一代芯片关键进展
SK崔泰源承诺海力士扩产HBM,指出AI为市场带来极大不确定性
卢伟冰:REDMI Turbo 5系列是春节档的行业爆品
OpenAI调整“星际之门”项目策略:暂缓自建,转向与甲骨文及软银深度合作
阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破,2030年芯片产能或提升50%
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08