何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场
华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz
晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
英伟达CFO：我们预判到内存价格会飙升，早已提前下单
抢占量子技术制高点！IBM将建美国首座量子晶圆代工厂
“DeepSeek崩了”再次登微博热搜
信用刷爆！OpenAI 1800亿造芯野心，卡在微软1个采购合同上
两家的技术路线相近，均坚持纯视觉路线，不依赖激光雷达
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