消息称英伟达考虑分档Rubin GPU的HBM4需求，兼顾性能与供应
新机采用12.9英寸LCD屏幕
GLM-5重点就是提升编程与智能体能力
电池来到了7K级别，可能是2026年电池最大折叠屏手机
博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
联想停止为Legion Go掌机更新驱动，上市不到两年
荣耀官宣Magic V6大折叠手机搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片
联想警告：内存短缺，商用PC要涨价了
联想北美渠道负责人发出警告：内存芯片持续短缺，商用PC产品或下月调价
华为2000元档新机曝光：搭载8000mAh大电池与麒麟8000系列芯片
英特尔18A制程实测：M0间距36nm、GAA间距76nm，与宣传存在差距
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