标志着中国高端半导体装备产业迈入新阶段。
OpenAI 开源了两款模型，但…好像有点不对
LPU，专为推理而设计的硬件。
开源扣子核心能力，开放模型微调框架等技术模块以降低开发门槛
高强度钢占比高达85.6%，A柱增加CBS复合材料加强
支持全场景智能辅助驾驶、智能泊车等功能
车身尺寸预计将与问界 M9、极氪 9X、理想 L9 等车型相近
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市
新车采用纳米级光影塑造金属质感，将于 8 月上市。
彻底改变了传统基站天线的“哑设备”属性。
相机新增了操控摇杆、优化按键布局，并内置高达1TB的SSD存储
鸿蒙智行问界M8纯电版SUV全新紫色登场，下月发布
自主换电可以减少人力维护成本，提升整体生产效率。
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