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立中集团(300428.SZ)：铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已在航空航天飞领域电子系统等领域实现量产

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格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片

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格力电器车用碳化硅芯片将量产董明珠称未来供广汽半数芯片

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雷军强调：新一代SU7所有信息以工信部官网公告、正式发布会为准

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中瓷电子(003031.SZ)：碳化硅器件已通过验证，在不同应用领域均有订单，且批量供货

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士兰微8英寸碳化硅产线通线、12英寸高端模拟芯片产线开工

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