Resonac突破技术壁垒：成功研制12英寸碳化硅单晶衬底 引领行业新发展
Resonac攻克12英寸碳化硅单晶衬底技术，推动半导体产业迈向新高度
Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大
这意味着同等电量下电池包更轻，整车能耗降低，从而减少充电频率和全生命周期的电力碳成本。电池技术类型原材料碳足迹制造能耗全生命周期成本潜力磷酸铁锂低中优钠离子极低低极优固态电池中高（初期）良（长期优）除了电芯化…
目前相关技术已在多个场景实现落地应用，山西屯留重卡换电场景部署相关系统后，配置单枪1200A液冷充电设备，覆盖22个重卡补能车位，投用后重卡换电效率提升40%，绿电自发自用占比达65%，年用电成本降低约28…
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