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聚飞光电(300303.SZ)：熹联光芯估值较高，
目前
公司对其暂无收购计划
06/08
赛微电子(300456.SZ)：北京工厂代工的MEMS-OCS芯片
目前
处在试产阶段
06/08
中旗新材(001212.SZ)：
目前
公司硅微粉产品尚未在印制电路板（PCB）领域应用
06/08
力源信息(300184.SZ)：与海思合作十多年，
目前
合作稳定
06/08
宝通科技(300031.SZ)：
目前
未参与苏超比赛相关业务
06/08
华丰科技(688629.SH)：
目前
未直接从事服务器芯片散热业务
06/08
荣联科技(002642.SZ)：
目前
公司及控股子公司未持有DeepSeek（深度求索）的股权
06/08
博彦科技(002649.SZ)：公司
目前
没有进行股份回购
06/08
道生天合(601026.SH)：公司
目前
特种粘胶及树脂材料主要聚焦并广泛应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子等核心工业及制造领域
06/08
福达股份(603166.SH)：截至
目前
，公司尚未与长坂科技成立合资公司
06/08
道生天合(601026.SH)：截至
目前
，公司及该参股公司均未有产品应用于玻璃基板领域
06/08
立中集团(300428.SZ)：
目前
公司墨西哥、泰国工厂现有产能均处于行业较高水平
06/08
惠通科技(301601.SZ)：
目前
暂无核电相关设备设计、制造及配套资质，不具备生产核电类设备
06/08
中仑新材(301565.SZ)：
目前
公司产品未应用于MLCC（多层片式陶瓷电容器）产业链中
06/08
蓝焰控股(000968.SZ)：公司
目前
在忻州区域暂无区块
06/08
大东南(002263.SZ)：
目前
暂无MLCC离型膜基膜生产线
06/08
捷捷微电(300623.SZ)：
目前
MOS月出货量约为13.5万片
06/08
骏鼎达(301538.SZ)：
目前
捷卡富(摩洛哥)子公司仍处于筹建阶段，尚未正式运营
06/08
中巨芯(688549.SH)：公司六氟化钨
目前
产能为600吨，且
目前
暂无扩产计划
06/08
索辰科技(688507.SH)：物理AI业务
目前
尚处于布局初期
06/08
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