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必创科技(300667.SZ)：部分精密位移、光学平台产品在商业航天的研发与生产制造环节已取得应用

01/12

道恩股份(002838.SZ)：公司生产的HNBR产品在航天航空、石油勘探、汽车等领域拥有广阔的应用前景，可实现进口替代

01/12

琏升科技(300051.SZ)：已建立专班推进P型异质结研发和生产，以解决太空光伏特殊应用场景下产品的可靠性等问题

01/12

英威腾(002334.SZ)：公司目前暂无集成电路生产线

01/12

泰凌微(688591.SH)：公司生产的芯片有进入谷歌遥控器及手机耳机的充电仓等产品

01/12

福斯特(603806.SH)：不生产AI基板

01/12

科达制造(600499.SH)：尚未针对航空航天关键部件生产进行专项研发、定制化设计及开展业务

01/12

道生天合(601026.SH)：预浸料产品生产的复合材料产品，可应用于航空航天

01/12

金雷股份(300443.SZ)：公司生产的产品目前未涉及航天航空、商业航天领域

01/12

甬矽电子(688362.SH)：拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目

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必创科技(300667.SZ)：部分精密位移、光学平台产品在商业航天的研发与生产制造环节已取得应用

01/12

道恩股份(002838.SZ)：公司生产的HNBR产品在航天航空、石油勘探、汽车等领域拥有广阔的应用前景，可实现进口替代

01/12

琏升科技(300051.SZ)：已建立专班推进P型异质结研发和生产，以解决太空光伏特殊应用场景下产品的可靠性等问题

01/12

英威腾(002334.SZ)：公司目前暂无集成电路生产线

01/12

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福斯特(603806.SH)：不生产AI基板

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科达制造(600499.SH)：尚未针对航空航天关键部件生产进行专项研发、定制化设计及开展业务

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道生天合(601026.SH)：预浸料产品生产的复合材料产品，可应用于航空航天

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金雷股份(300443.SZ)：公司生产的产品目前未涉及航天航空、商业航天领域

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甬矽电子(688362.SH)：拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目

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