这款芯片采用台积电2nm工艺搭配晶圆级多芯片封装技术，处理器与DRAM必须在晶圆阶段同步整合，不能先生产芯片、后续再补装内存，没有缓冲空间，直接卡住整条生产链路，拖累富士康等代工厂主板与整机装配进度。
标准版、Pro版指导价分别21.99万、24.99万，下定至高享受4.2万元权益；
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DRAM和NAND现货价格暴涨。
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