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琏升科技(300051.SZ)：已建立专班推进P型异质结研发和生产，以解决太空光伏特殊应用场景下产品的可靠性等问题

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倍杰特(300774.SZ)：与金诚信签订战略合作协议

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抚顺特钢(600399.SH)：完成吸收合并全资子公司

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金溢科技(002869.SZ)：终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议

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天臣控股(01201.HK)：完成根据特别授权发行5000万股

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福斯特(603806.SH)：不生产AI基板

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福斯特(603806.SH)：有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的POE胶膜和封边用丁基胶等产品

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广大特材(688186.SH)：产品暂不涉及商业航天领域

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先健科技(01302.HK)：Concave Supra 一体式弓部三分支重建系统进入创新医疗器械特别审查程序

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广大特材(688186.SH)：相关产品公司仍持续稳定供货

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芳源股份(688148.SH)：股东贝特瑞拟减持不超过510.17万股公司股份

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高特电子IPO新动态：技术护城河如何定义储能BMS龙头价值？

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英特尔推出掌机专属Panther Lake芯片，性能直指索尼下一代PS6

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消息称荣耀将与泡泡玛特联名，1月19日发布首款潮玩手机

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比亚迪王朝首款D级SUV/轿车即将亮相，车长超5米

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