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  • 传音三折叠手机Phantom Ultimate G Fold真机图曝光,内向折叠设计

    该机目前仍处于概念机阶段,尚不明确其量产时间。

    07/09
  • 抢锦绣芳华“云包场”冲上热搜,制片人坦言新剧宣发“标配”动作成额外负担

    07/08
  • 英诺赛科称年底将扩产8英寸GaN至2万片/月

    07/08
  • M5自研芯片太贵了,苹果打算让全家桶都用上

    芯片,已然是苹果生态最重要的护城河。

    07/08
  • 超级小爱支持一句话找小米YU7:再不用闪光、鸣笛了

    车辆处于哨兵模式监控状态时,检测到异常会自动对事件进行分析。

    07/08
  • 一加海外推出 Pad Lite 平板,搭载联发科 Helio G100 芯片

    07/08
  • 铜供应危机拉响芯片业警报 普华永道:2035年32%半导体生产或因缺水中断

    07/08
  • 新思科技邀您共赴2025 RISC-V中国峰会,从芯片到系统重构创新

    07/08
  • 先进制造、芯片赛道投融资活跃,智谱AI获10亿元战略融资

    07/08
  • 苹果M5芯片下半年登场:多款新品搭载,性能优化与成本平衡并重

    07/08
  • 小米YU7搭载骁龙8 Gen3芯片稳定性遭质疑,官方回应

    07/08
  • 600亿,今年北京最大IPO诞生

    屹唐成功IPO,势必将形成示范效应。

    07/08
  • 苹果高管称自研芯片是场豪赌:雷军不能更认同 看看小米自研的3nm玄戒O1

    雷军曾多次透露,“小米从4年半前开始做玄戒O1,花费了135亿元。

    07/08
  • 马斯克:Grok 4计划于7月10日直播发布

    此前,马斯克曾表示对Grok进行了“显著”改进。

    07/08
  • 华为下半年新机曝光:9月发布Mate XTs三折叠、11月Mate 80系列

    值得注意的是,已经有多方爆料称Mate 80系列回归直屏

    07/08
  • 疑似小米16系列后盖曝光,相机Deco横向大矩阵设计?

    疑似小米16系列后盖曝光,相机Deco横向大矩阵设计?

    07/08
  • iOS 26代码显示:苹果地图将新增自然语言搜索和过热保护功能

    两项功能预计随iOS 26/macOS 26于2025年9月正式发布

    07/08
  • 对华AI芯片销售受限、英伟达合作遇阻,三星营业利润大跌56%

    三星先进存储产品目前正处于客户评估和出货阶段。

    07/08
  • ROHM罗姆:碳化硅MOSFET裸芯片获丰田bZ5电动汽车牵引逆变器应用

    罗姆目前正加速推进SiC功率元器件的研发进程。

    07/08
  • 越南CT Group公布该国首款自主设计芯片:属ADC,台积电代工

    CT Group计划扩大在芯片设计领域的存在。

    07/07
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