快科技8月14日消息，兆芯近日进一步公开了ZX86自主指令集体系的成果，相关负责人表示，ZX86并非简单兼容，而是兆芯在x86架构基础上深度自主研发的成果，兆芯已完整掌握x86处理器全部源代码，已实现国产CPU技术自主可控。
在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
当全世界都在追问“中美谁会赢得AI竞赛”时，美国外交关系委员会（CFR）高级研究员丽贝卡·帕特森提出了一个更冷峻、更本质的问题：即便中美取得了前沿AI模型的研发优势，真正瓜分行业最大红利的，或许是那些掌握芯片、能源和关键矿产等核心供应链卡口的国家。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
而且，根据爆料，这款旗舰芯片也会分成标准版和Pro版，华为Mate90 Pro系列以及RS非凡大师版会搭载麒麟9050 Pro。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
底盘配备新一代全铝悬架与双阀连续可变阻尼减振器，搭载1.5T涡轮增压增程器，发动机最大功率113千瓦，并升级51度电池，20%至80%充电仅需12分钟。
不过这些行业的困难也是暂时的，一些过去需求偏弱的产品出现订单回流，例如手机相关芯片，以及电视、显示器等面板驱动芯片，客户已经开始协商未来产能和价格布局。
在机器人技术方面，LG 将在其美国田纳西州洗衣机工厂进行轮式机器人 LG CLOiD 的实际生产环境验证，计划 2027Q1 公开亮相基于 NVIDIA Jetson Thor 芯片、Isaac GR00T 开放参考平台、Halos for Robotics 全栈安全系统的新一代双足人形机器人。
8月14日， 中芯国际（688981.SH）联合CEO赵海军在业绩会上表示，中国互联网公司大幅提高硬件投资在公司此前预测之外，能够明显感受到客户在跟公司谈以后的合作时，后续下线量都远远超过原来的预期。直接相…
AI开始卷信息不对等了
DeepSeek Harness发布
近日，马斯克旗下特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab芯片厂，近日在得克萨斯州正式迈出关键一步。 马斯克反复强调，特斯拉、SpaceX以及相关人工智能业务对芯片的需求，已经远远超出全球现有及可预见的晶圆…
作为《知识就是力量》杂志社首个授予联合品牌的项目，该平台将杂志70年来积累的权威科普内容，与360纳米大片流水线在智能体、AI视频生产方面的技术能力相结合，共同打造面向科普科幻垂类的专业知识库、智能体能力体系…
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