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  • 汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

    11/09
  • 汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

    11/09
  • 力合微PLC/WiFi/蓝牙智能家居多模芯片回片成功

    10/15
  • 阶跃星辰重磅发布:新一代大模型Step3、国资战略合作及模芯生态联盟成立

    首先,该公司隆重推出了其新一代基础大模型Step3;其次,阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司(简称上海国投)携手,达成了深度战略合作;最后,阶跃星辰还联合了近十家芯片厂商和算力平台,共同成立了模型生态创芯联盟…

    07/26
  • 阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3,华为昇腾芯片实现搭载

    Step 3采用MoE架构,总参数量321B,激活参数量38B

    07/26
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