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飞凯
材
料(300398.SZ)：公司暂无NCF产品
06/05
飞凯
材
料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
斯瑞新
材
(688102.SH)：研发的耐高温铜合金
材
料，已通过下游不同客户验证并用于实际火箭发射
06/05
万凯新
材
(301216.SZ)：第一期员工持股计划股票处置完毕
06/05
中天科技(600522.SH)：中标约15.18亿元FY27财年年度耗
材
集采招标项目
06/05
冠豪高新(600433.SH)：暂未涉及芳纶基
材
相关业务
06/05
福达合金(603045.SH)：近年来应用于数据中心领域的电接触
材
料销售规模增速较快
06/05
金钼股份(601958.SH)：拟共同出资设立合资子公司 建设钼基新
材
料精深加工基地
06/05
天洋新
材
(603330.SH)：董事、副总经理李铁山拟减持不超45万股
06/05
强力新
材
(300429.SZ)：实际控制人及其一致行动人拟协议转让5.1443%股份
06/05
中信建投：金刚石散热持续迭代，金刚石热沉片、金刚石铜复合
材
料商业化落地最快
06/05
三超新
材
(300554.SZ)：目前江苏三晶尚未向长鑫存储送样 CMP-disk 产品及申请准入
06/05
飞凯
材
料(300398.SZ)：临时键合
材
料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段
06/05
飞凯
材
料(300398.SZ)：公司目前已无PCB相关
材
料
06/05
飞凯
材
料(300398.SZ)：公司暂无NCF产品
06/05
飞凯
材
料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
斯瑞新
材
(688102.SH)：研发的耐高温铜合金
材
料，已通过下游不同客户验证并用于实际火箭发射
06/05
万凯新
材
(301216.SZ)：第一期员工持股计划股票处置完毕
06/05
中天科技(600522.SH)：中标约15.18亿元FY27财年年度耗
材
集采招标项目
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冠豪高新(600433.SH)：暂未涉及芳纶基
材
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