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星源
材
质(06067.HK)6月12日起招股 发售价将不超过每股8.98港元
06/12
唯万密封(301161.SZ)：公司全氟醚
材
料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
06/12
祥源新
材
(300980.SZ)：公司与首形科技暂未形成合作关系
06/12
东岳硅
材
(300821.SZ)：公司暂无用于光纤领域的八甲基环四硅氧烷产品
06/12
回天新
材
(300041.SZ)：半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货
06/12
商络电子(300975.SZ)：暂未代理玻璃基板
材
料
06/12
商络电子(300975.SZ)：暂未布局金刚石及其复合
材
料、碳化硅等新
材
料以及由此制备的新器件领域
06/12
道生天合(601026.SH)：公司自身不直接生产半导体封装
材
料
06/12
星源
材
质(300568.SZ)：本次H股发行的价格最高不超过每股8.98港元
06/12
泰和新
材
(002254.SZ)：LCP纤维相关专利目前仅处于实验室研发阶段
06/12
AI
材
料短缺蔓延：英伟达亲自下场抢购HVLP4铜箔，2026年缺口达1500吨
06/12
星源
材
质(06067.HK)6月12日起招股 发售价将不超过每股8.98港元
06/12
唯万密封(301161.SZ)：公司全氟醚
材
料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
06/12
祥源新
材
(300980.SZ)：公司与首形科技暂未形成合作关系
06/12
日本H3火箭6号机成功发射：首次采用三台主发动机
日本H3火箭6号机成功发射：首次采用三台主发动机
06/12
锂电隔膜龙头星源
材
质今日招股，入场费4535港元，募资超13亿剑指固态电池
06/12
SK海力士要求供应商提交涨价依据
材
料，半导体再次大涨
06/12
星源
材
质(06067.HK)6月12日起招股 发售价将不超过每股8.98港元
06/12
唯万密封(301161.SZ)：公司全氟醚
材
料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
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祥源新
材
(300980.SZ)：公司与首形科技暂未形成合作关系
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京公网安备 11011402013531号