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  • 曝OPPO Reno 17、vivo S70、荣耀700、华为nova 17系列手机将于11月集中发布

    10/24
  • 潘功胜:进一步优化短端利率调控机制,择机将公开市场操作期限切换为隔夜

    10/23
  • 余承东:更多华为手机将搭载逻辑折叠芯片,2031年主频突破5GHz

    10/09
  • 消息称Pura X View阔直板手机将首发华为分享远程发送功能

    基于华为 PUSH 能力,华为分享告别近场限制,可以远程分享给不在身边的联系人,无论是图片、视频、文档还是压缩包等等,近场华为分享可以传输的远程分享也都可以,并且相较于微信、QQ,华为分享远程发送功能当前没有任何文件大小或网速限制。

    08/30
  • 极摩客官宣EVO-X5 Pro迷你主机将亮相IFA 2026展会

    08/29
  • 苹果发布会定档9月10日 首款折叠屏手机将亮相

    08/27
  • 苹果折叠屏手机将至,消费电子板块逆市爆发!捷荣技术直线封板

    08/25
  • 小米玄戒O3芯片今日正式亮相 小米MIX Fold5阔折叠新机将首发搭载

    PChome8月24日消息,今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。 根据现有爆料信息,玄戒O…

    08/24
  • 小米阔折叠新机将至:自研玄戒O3芯片领衔,多项技术助力高端突围

    小米阔折叠新机将至:自研玄戒O3芯片领衔,多项技术助力高端突围

    08/22
  • 小米阔折叠新机将至:自研玄戒O3芯片领衔,多项技术助力高端突围

    小米阔折叠新机将至:自研玄戒O3芯片领衔,多项技术助力高端突围

    08/21
  • 天钡NEX 395迷你主机将“重新上线”,降级至64GB内存

    08/06
  • 三星高管暗示Galaxy S26 FE手机将至,有望亮相2026年IFA展会

    据 Android Authority 报道,该媒体上周在三星 Unpacked 发布会前参加了三星南非举办的一场媒体沟通会。

    07/30
  • Bose QuietComfort第二代头戴式耳机将至:全新设计+多项升级,8月开启预购

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    07/21
  • 千问首款AI智能体耳机将在WAIC亮相

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    07/16
  • 消息称三星Galaxy Z TriFold 2三折叠手机将延后上市

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    07/13
  • 努比亚全球首款AI智能体手机将亮相2026世界人工智能大会,引领终端生态新体验

    当前,公司正进一步升级系统级 AI 能力,融合中兴自研 Co Claw智能调度技术,实现跨应用、跨生态的无缝协同,支持更复杂场景下的自动化任务执行,提升用户操作效率与交互智能度。 在这款手机上,用户除了打开…

    07/09
  • 倪飞:努比亚将发布全球首款AI智能体手机,新机将在WAIC亮相

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    07/08
  • 业界最大规模超节点华为Atlas 950真机将亮相2026世界人工智能大会

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    07/07
  • 消息称三星Galaxy Z Fold 8 Ultra折叠屏手机将重新支持S Pen

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    07/06
  • 曝谷歌Pixel系列手机将迎重大底层升级 Linux内核有望更新

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    07/04
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