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  • 中信建投:预计到2031年,基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平

    05/26
  • 首个海外品牌:海盗船DDR5内存条被发现采用长鑫DRAM芯片

    首个海外品牌:海盗船DDR5内存条被发现采用长鑫DRAM芯片

    05/26
  • 集成电路范式转换!华为提出“韬定律”,5年后晶体管密度达等效1.4纳米

    05/25
  • 集成电路范式转换!华为提出“韬定律”,5年后晶体管密度达等效1.4纳米

    05/25
  • 硅宝科技(300019.SZ):具备优异性能的全温域结构胶及低密度发泡灌封胶产品

    05/25
  • 硅宝科技(300019.SZ):具备优异性能的全温域结构胶及低密度发泡灌封胶产品

    05/25
  • 华为何庭波发表署名芯片论文,全文来了

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    05/25
  • 华为提出“韬定律”,寻找国产芯片自己的进化方向

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    05/25
  • 晶体管密度单代涨55%不靠新制程:华为“韬(τ)定律”说了什么

    05/25
  • 华为“芯片女皇”,今年首次演讲

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    05/25
  • 华为麒麟2026芯片剧透:晶体管密度提升53.5%,频率首超3GHz

    05/25
  • 何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场

    何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场

    05/25
  • 华为剧透麒麟2026芯片:晶体管密度提升53.5%,峰值频率首超3GHz

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    05/25
  • 荣耀600系列搭载8600mAh超大电池:932Wh/L直板机最高能量密度!

    05/25
  • 华为发布半导体领域新突破,全新麒麟手机芯片秋季亮相

    晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破

    05/25
  • 字少事大!比亚迪将发布重大技术

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    05/24
  • 太蓝新能源无人机固态电芯批量交付:年产能将破千万支

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    05/23
  • 巅峰对决!三星打造的安卓第一阔折叠来了:对标华为Pura X Max

    内屏尺寸为7.6英寸,外屏尺寸达到5.4英寸

    05/23
  • 本川智能(300964.SZ):控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目

    05/21
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    05/21
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