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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
11/19
高通 CEO
安蒙
:世界低估了 AI 的巨大潜力
11/08
高通CEO
安蒙
:英特尔IFS芯片制造工艺尚未满足合作标准,期待未来能有所突破
09/06
高通CEO
安蒙
:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破
目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。
09/06
高通 CEO
安蒙
:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破
09/06
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