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  • 东方空间“引力二号”50N 姿控发动机高模热试车试验取得圆满成功

    07/23
  • 2025中国晶圆代工上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    07/23
  • 国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升

    07/22
  • 全新江铃域虎上市品鉴会合肥站圆满收官!

    【域闯天下,虎虎生威】

    07/22
  • 贝因美以科技赋能重塑营养供给范式,2025CBME国际孕婴童展圆满落幕

    07/22
  • 首款安卓圆形智能手表回归,2025 款摩托罗拉Moto 360渲染图首曝

    07/22
  • 风华正猛·猛士M817预售品鉴会—广州站圆满发布

    7月17日,一场以“风华正猛——猛士M817技术发布暨新车预售”为主题的猛士M817新车预售发布会在猛士广州天河店盛大启幕。诚邀多位尊贵的猛士车主及高意车主齐聚一堂,共同见证猛士M817最新技术亮相与高阶出行理念的璀璨绽放!

    07/21
  • 大运河畔造AI新浪潮,2025新青年创投大会杭州拱墅圆满举办

    在由世辉律师事务所合伙人王晓栋主持的《2025智造跃迁》焦点对话中,领声科技创始人、董事长邓哲,海尔创投产业投资合伙人郭庆淳,阿奈索三维创始人&CEO刘瑞,新鼎资本合伙人刘霞,万勋科技联合创始人钱钟锋,越秀产…

    07/21
  • 大运河畔造AI新浪潮,2025新青年创投大会杭州拱墅圆满举办

    07/21
  • 日本半导体逆袭成功,正式宣布2nm晶圆试产

    原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。

    07/20
  • 清华大学研究团队在晶圆级芯片领域取得重要进展

    清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。

    07/20
  • 台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工:预计2027年底完成风险试产

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点

    突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。

    07/19
  • 日本 Rapidus 启动 2nm GAA 晶体管试制,首块晶圆亮相

    07/18
  • 日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相

    Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK,计划2026年一季度交付。

    07/18
  • 美媒揭H20芯片解禁幕后:黄仁勋赴白宫向特朗普力陈“放弃中国市场是严重错误”

    美媒揭H20芯片解禁幕后:黄仁勋赴白宫向特朗普力陈“放弃中国市场是严重错误”

    07/18
  • 30亿元/台!全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺:中国厂商不可能买到

    30亿元/台!全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺:中国厂商不可能买到

    07/17
  • OPPO K13 Turbo渲染图曝光:四色可选,镜头内置圆环呼吸灯

    07/15
  • 迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

    07/15
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