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  • iPhone 18 Pro Max影像前瞻:首测可变光圈主摄,长焦大光圆打造单反级体验

    02/09
  • 集邦咨询:AI浪潮推升 存储器与晶圆代工产值均将在2026年创下新高

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    02/09
  • 高通在印宣布流片2nm芯片,印部长称下一目标是本地2nm晶圆厂

    02/09
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    02/09
  • 70亿美元,日月光资本支出创纪录

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    02/08
  • 第三大晶圆代工厂出手!晶合集成豪掷355亿建产线,或剑指小米供应链

    02/07
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  • 迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业

    02/06
  • AMG纯电产品阵容更新:不只有SUV,还会有千匹马力轿跑SUV

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    02/06
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  • 中科宇航力鸿一号遥一飞行器圆满完成亚轨道飞行试验任务

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  • 1596亿!AI芯片超级独角兽诞生

    融资69亿元,AMD参投。

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  • 台积电CEO魏哲家:计划在日本工厂量产3纳米芯片

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