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iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果A20 Pro芯片：2nm工艺

相较上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%

01/18

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01/18

时代电气(688187.SH)：目前已有产品中，少量双极器件应用于数据中心机房设备中

01/17

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01/17

中国液态金属柔性电子制造研究取得进展

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01/16

无需外加磁场的自旋波器件问世，为未来通信技术提供新路径

01/16

西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

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01/15

派瑞股份(300831.SZ)：功率半导体器件可用于商业航天领域

01/14

中瓷电子(003031.SZ)：碳化硅器件已通过验证，在不同应用领域均有订单，且批量供货

01/14

宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

01/14

铭普光磁(002902.SZ)：高频大功率磁性元器件可以应用于数据中心服务器电源及数据传输模块

01/14

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