以三星为例，其zHBM技术将存储芯片垂直堆叠于AI加速器之上，三星晶圆键合技术预计可实现HBM5十倍以上的存储密度和超过50%的热阻降低。
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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”：显著降低产品运行发热量
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