凤凰网科技讯 8月27日，据路透社报道，苹果已将下一场新品发布会定于美国当地时间9月9日举行，预计届时发布新一代iPhone系列，备受关注的首款折叠iPhone也可能亮相。
快科技8月27日消息，智谱AI正式推出轻量级旗舰模型GLM-5.3 Flash，产品定位对标DeepSeek V4 Flash，线上推理服务依托超过10万张国产芯片集群承载算力，实现全链路跑在国产硬件之上。
该系列有望首发A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
一是邀请函上的闪光灯元素，被外界解读为iPhone 18 Pro Max将搭载机械可变光圈，实现对进光量的灵活控制。
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