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  • 曝iPhone 17系列仅Air版砍掉SIM卡槽:支持eSIM

    09/03
  • 更多迹象表明苹果 iPhone 17 将在更多国家和地区取消 SIM 卡槽

    09/01
  • 5.19万元哈苏推出X2D II 100C中画幅相机:5轴10级防抖

    官方还推出了XCD 2,8-4/35-100E镜头(35-100mm F/2.8-4)

    08/26
  • 苹果首款折叠iPhone曝料:配自研C2基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID指纹识别、无SIM卡槽

    苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术

    08/25
  • 继苹果后:谷歌Pixel 10/Pro/XL在美国全面取消实体SIM卡槽,仅支持eSIM

    美国以外的地区仍会提供SIM卡槽

    08/21
  • 继苹果后:谷歌Pixel 10/Pro在美国取消实体SIM卡槽,仅支持eSIM

    08/21
  • iPhone 17 Pro工程机实物曝光:仍保留实体SIM卡槽

    08/19
  • iPhone 17 Pro保留SIM卡槽,国行版需插卡

    08/17
  • iPhone 17 Pro保留SIM卡槽,国行版需插卡

    08/17
  • 苹果 iPhone 17 Pro 被曝仍会在部分地区保留实体 SIM 卡槽

    08/16
  • 国产手机终于要用上eSIM了,但我劝你别抱太大期待

    国产手机终于要用上eSIM了,但我劝你别抱太大期待

    08/12
  • 哈苏全球市场总监确认:下一代中画幅相机对焦能力更强,而且更智能

    相机新增了操控摇杆、优化按键布局,并内置高达1TB的SSD存储

    07/18
  • iPhone 17 Air最新机模上手:苹果史上最薄手机 无实体SIM卡槽

    07/16
  • 苹果最薄iPhone17Air机模上手:引领轻薄手机新趋势

    苹果为了超薄机身,也做了一些妥协。

    07/09
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