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  • 格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片50MP手机CMOS

    12/29
  • DEEPX发布DX-H1 V-NPU:单芯30W可处理数百路AI视频流

    12/14
  • 太初元碁乔梁:AI算法已经跑到单芯片极限|MEET2026

    12/14
  • 单芯片实现大脑与AI高速无线连接 为治疗多种神经系统疾病带来曙光

    12/11
  • 轻舟智航线推单芯片城市NOA 智驾将普及至10万元级

    12/09
  • AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

    这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

    08/31
  • 挑战英伟达高端显卡地位?AMD被曝研发2.5D/3.5D芯粒封装

    AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展,以适应不同性能和成本区间的市场需求。

    08/30
  • 【2025数博会】华为这样解决单芯片算力差距短板

    另外,华为384节点有16个机柜,其中12个机柜是算力节点,4个是网络机柜,通过4个网络机柜把12个机柜里面进行全光互联,实现了384颗芯片成为了一体机,真正成为一个服务器,保证了可以实现卡和卡之间的时延达…

    08/30
  • 华为云Tokens服务接入384超节点,中国算力需求过去一年半已激增300倍

    此次突破也发生在国内算力需求激增300倍的背景之下

    08/28
  • 单芯片最高2400TPS,华为云Tokens服务全面接入384超节点

    08/27
  • IBM Power11处理器细节公布:增强型7nm工艺,2.5D堆叠,单芯片最多16核心

    08/27
  • AI算力竞赛升级,谷歌发布下代Ironwood TPU架构,性能暴增16倍,单芯片算力达4614 TFLOPs

    08/25
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