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欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

03/20

立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作

03/20

豪威集团(603501.SH)：拟对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本

03/20

豪威集团(00501.HK)拟10亿元增资荣芯半导体持股5.88% 加码半导体产业布局

03/20

先导基电(600641.SH)：拟定增募资不超35.1亿元用于半导体光学部件研发及产业化项目等

03/20

耐科装备(688419.SH)：用部分募集资金4161万元投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”

03/20

消息称三星电子与谷歌、微软讨论有约束力的多年期存储器供应协议

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03/20

不是AMD、Intel博通有望成为NVIDIA显卡最大对手

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03/20

半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里

03/20

豪威集团拟10亿元增资荣芯半导体强化供应链安全

03/20

中兵红箭(000519.SZ)：公司目前半导体用金刚石材料处于实验室应用阶段，暂无扩产计划

03/20

华润微(688396.SH)：公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品

03/20

欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

03/20

立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作

03/20

豪威集团(603501.SH)：拟对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本

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03/20

有研硅拟投4亿元建大尺寸半导体硅单晶基地

03/20

三星电子将继续大力投资AI半导体研发和设施今年计划超过700亿美元

03/20

中兵红箭(000519.SZ)：公司目前半导体用金刚石材料处于实验室应用阶段，暂无扩产计划

03/20

集微分析师大会：欧盟政策专家DECISION首度拆解去全球化下的半导

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