三星计划2030年前实现无人晶圆厂 降低工会生产牵制
三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍
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AI的风刮到面板，TCL科技也是时候该重估了
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华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机：可支撑“0.7nm” 之后更先进制程
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