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  • ESG领跑者|对话英飞凌高级副总裁于代辉:如何以半导体技术撬动全球减碳未来?

    08/24
  • 印度在半导体领域一度领先中韩,直到美国放了一把大火

    08/24
  • HBM驱动键合革命:AI算力时代的半导体设备新战场

    08/24
  • 提前一年超额完成2500亿目标!深圳半导体产业的发展密码,藏在三次转身里

    08/24
  • 不学Intel 台积电躲过一劫:CEO称美国不会入股

    魏哲家否认了美国入股的可能性,称他们已经宣布不会入股。

    08/24
  • 特朗普政府成英特尔最大股东背后,客户缺失成代工业务生死线

    英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。

    08/24
  • 多方签约,打造西部半导体产业生态圈

    08/24
  • 运营4年:消息称台积电美国半导体工厂首次盈利,2025上半年净利45.2亿新台币

    台积电位于亚利桑那的美国半导体工厂一期于2024年第四季度开始大规模量产。

    08/23
  • 芯片巨头,壮士断臂

    锚定有潜力的技术赛道深耕细作是立足行业的根本。

    08/23
  • 历史性协议:美国政府89亿美元入股英特尔,占股9.9%

    此次交易包含一份五年期、价格为每股20美元的认股权证。

    08/23
  • 消息称英特尔正推动半导体玻璃基板授权,从自主生产转向“外包”

    08/22
  • 20年芯片拆解,见证半导体的“进化”

    08/22
  • 20年芯片拆解,见证半导体的“进化”

    08/22
  • 英媒:台积电或将彻底改变日本农村

    英媒:台积电或将彻底改变日本农村

    08/22
  • 特朗普政府入股芯片公司策略曝光,台积电退回补贴?

    台积电此前获得了高达66亿美元的美国政府补贴

    08/22
  • 贝莱德:AI正在“引爆”半导体、机器人等四个赛道

    08/21
  • 国产滤波器的乘法效应:新声半导体与润芯感知达成战略合作

    08/21
  • 挑战SK海力士:消息称三星HBM4样品已通过英伟达测试,本月预生产

    AI芯片大战迎来重磅玩家,明年市场格局恐生变。

    08/21
  • 创锐光谱自研全球首台半导体缺陷无损检测设备丨光合说

    08/21
  • 玻璃基板,越来越近了

    英特尔三星押注AI芯片封装,突破有机材料性能极限。

    08/21
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