在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域，国产设备已具备替代进口的能力。
Navitas与瑞萨陷入专利纠纷 化合物半导体领域专利竞争愈演愈烈
工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片
这一成果为构建长寿命、低腐蚀溴基液流电池提供了新的化学反应设计思路
中国科学家破解140年难题：动辄百万起抗癌药成本有望断崖下降！
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