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  • AMD出手收购Taalas:解锁模型刻进硅片 摆脱HBM束缚

    以单芯片200亿参数计算,仅需50颗加速器即可支撑万亿参数级别的大模型,而AMD拥有机架级计算平台与内部系统设计团队,足以承接这一需求。

    08/07
  • 联发科:第二款AI ASIC加速器有望2028年量产,英特尔代工EMIB进展良好

    联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列,将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。

    08/03
  • “拉索”发现最强宇宙粒子加速器

    08/01
  • 中国大科学装置“拉索”新发现:认证首个拍电子伏伽马射线变源

    IT之家 7 月 31 日消息,据央视新闻从中国科学院高能物理研究所获悉,由该所联合国内外多家研究机构通过国家重大科技基础设施高海拔宇宙线观测站(LHAASO,拉索),发现最高能量的光子发自黑洞(或中子星)疯狂吸噬大质量伴星吹出的强烈星风的过程,表明这个位于天鹅座非常特别的双星系统(Cygnus X-3)是迄今为止能够产生最高能量的粒子加速...

    07/31
  • 首次看清黑洞高能粒子生成全过程!“拉索”最新成果,引发国际热议

    “拉索”探测到该系统辐射的伽马射线能量极高,对应的宇宙线粒子能量至少达30 PeV(拍电子伏特),远超当前理论预期,成为迄今已知宇宙中能量最高的粒子加速器。

    07/31
  • 中国规模最大重离子加速器正式建成!核心软硬件100%国产化

    中国规模最大重离子加速器正式建成!核心软硬件100%国产化

    07/22
  • 微软将在Azure云服务上部署AMD Helios机架系统,用于AI推理

    微软将在Azure云服务上部署AMD Helios机架系统,用于AI推理

    07/20
  • 英伟达RTX Spark首发驱动发布!原生适配Arm架构:微软Surface首批搭载

    英伟达RTX Spark首发驱动发布!原生适配Arm架构:微软Surface首批搭载

    07/20
  • 神雲展示52U机柜:集成96颗MI355X,GPU密度较48U提升50%

    神雲展示52U机柜:集成96颗MI355X,GPU密度较48U提升50%

    07/20
  • 约40克:法国灭蚊无人机新进展,成功击杀飞虫

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    07/17
  • 黄仁勋亲赴东京秋叶原 宣布世嘉游戏将登陆RTX Spark平台

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    07/15
  • 消息称Meta计划9月量产自研AI芯片Iris,目标明年AI算力翻倍

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    07/09
  • 三星电子开始量产用于英伟达verarubin平台的先进固态硬盘

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    07/08
  • 华为何庭波发布V2版“韬定律”论文,补充工程细节和实测数据

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    07/04
  • 高通开始硬刚英伟达

    高通开始硬刚英伟达

    06/26
  • 半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量

    半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量

    06/22
  • 半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量

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    06/22
  • 半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量

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    06/22
  • 联想推出百应AI主机300:赋能中小企业的“算力加速器”

    联想推出百应AI主机300:赋能中小企业的“算力加速器”

    06/19
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    06/18
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