ASML启用韩国华城园区：投资额达2400亿韩元
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术
存储芯片“超级周期”强势回归叙事。
消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键
唯一一位对韩国芯片巨头持“卖出”评级的分析师警告人工智能过度繁荣
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
HBM之父预言NVIDIA或将收购存储公司 闪迪美光在目标名单内
大容量SSD供应告急 三星、SK海力士紧急增产
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