韩国11月半导体出口同比增长38.6%，以173亿美元创下月度历史新高
消息称三星电子考虑削减HBM3E产能，扩产1b nm通用DRAM以最大化利润
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消息称SK海力士2026年全力扩充非HBM通用DRAM内存产能，充分利用现有资源
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这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存（HBM）芯片
预计这种短缺情况将持续到2027年
GPU整体利用率更高
可能会再次涨价50美元或100美元
买内存发现快递空空如也，国外网友吐槽高价值PC硬件失窃情况频发
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