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  • 半导体大厂竞逐3D IC

    07/13
  • 助力智能边缘,Ceva携边缘AI IP解决方案亮相集微半导体大会

    07/12
  • 兰博基尼新赛道版车型,配备宽体大尾翼与4.0T V8引擎

    兰博基尼在古德伍德速度节上正式发布了全新Temerario GT3赛车,这款赛车是Huracán GT3的继任者。与公路版车型不同,Temerario GT3摒弃了插电式混合动力系统,转而采用了一台经过调校的4.0升双涡轮增压V8发动机,最大功率达到542马力。该赛车计划于2026年3月在赛百灵12小时耐力赛中完成首秀。

    07/12
  • 鸿蒙版百度地图大更新!新增手机与手表、车机互联、添加常用地址

    鸿蒙版百度地图近期积极更新,将用户的心愿一一兑现。

    07/11
  • 和研科技亮相2025集微半导体大会精密半导体磨划设备引领行业创新

    07/11
  • 福建省(晋江)集成电路产业园区亮相第九届集微半导体大会

    07/11
  • 美股稀土股盘前集体大涨,稀土磁铁生产商MP Materials获得五角大楼投资,扩产建厂

    07/11
  • 半导体大佬赵立新,财富三年缩水175.7亿

    07/11
  • 创新突破微容科技携AI服务器专用高端MLCC产品亮相集微半导体大会

    07/10
  • 东方晶源亮相2025集微半导体大会,展现电子束量测检测技术

    07/09
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