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  • OpenAI研究员:100%代码已交给AI!Claude重写Python库

    如今,另一位大佬在深度体验Claude Code和Codex之后,直呼「5年后,人类不再写代码了」! 一次在构建Linux发行版时,他反复让AI生成同一句Bash条件语句,却猛然惊觉,因缺少了亲手敲击键盘的…

    08/15
  • Anthropic曝光多Agent隐患!放一起乱成一锅粥了

    Opus 4.8就给循环杀进程脚本换上随机名称,再伪装成“系统健康监控”,避免被对手识别和清除。

    08/15
  • 号称“永不塌房”的顶流女星,怎么第一条带货广告就被全网骂翻了

    《广告法》第十六条明确规定,医疗器械广告不得利用广告代言人作推荐、证明。

    08/15
  • Claude文字水印细节全曝光,官方检测工具即将推出

    无论水印本身还是对应密钥,都不存在可以让任何人还原用户身份、用户所在组织或用户与 Claude 聊天记录的信息。

    08/15
  • 被AI“邪典”投喂的一代,儿童动画变成了“毒药”

    08/15
  • 千问办公引入智谱、DeepSeek,打响模型聚合大战

    理想状态下,用户不需要理解每一个模型的长短板,只需要提出任务,后台便可以根据任务难度、模型能力和调用成本进行调度:简单的信息提取交给速度更快、成本更低的模型,代码和复杂推理则交给能力更强的模型。

    08/15
  • AI时代,重看历史上的那些泡沫

    铁路有过狂热,电气化和汽车时代伴随着巨大的资本繁荣,互联网更经历过一次近乎教科书式的泡沫破裂。

    08/15
  • 荣耀YOYO Claw官宣接入智谱最新发布的GLM-5.3大模型

    通过更大规模、更长周期、更多样任务环境的后训练,GLM-5.3 进一步释放模型能力上限:编程能力较上一代提升 50%,并在多项公开基准测试中取得开源模型第一;

    08/15
  • 别了,“洋品牌”的黄金时代

    08/15
  • 别了,“洋品牌”的黄金时代

    08/15
  • 硅光新时代来了?英伟达全面投产Spectrum-X交换机

    传输方面,传统网络通常把独立光模块插入交换机面板,光模块先将电信号转为光信号,经光纤传输后再转回电信号,这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。

    08/15
  • 实测GLM-5.3:同一个模型,为什么会像两个AI?

    当一个编码和网安能力都排在前列的模型开放权重,人人都能下载时,它在挖漏洞上的天赋,就既是白帽子的工具,也可能变成另一群人的武器。

    08/15
  • 388个PR全部AI操刀,180个已合并!Claude之父:程序员只剩下签字

    实验现场,是一个名叫「proj-claude-maintains-apps」的Slack频道。

    08/15
  • Anthropic自曝“私藏核武器”,Model 2比Mythos 5更强

    谈到自动化研发风险的整体评级,Anthropic写道:「我们对这一评估的信心低于此前的风险报告,因为我们最具体的、基于任务的评测已经『饱和』——无法再捕捉模型能力的提升,而且我们正在看到加速的早期迹象。

    08/15
  • DDR5太贵逼退玩家!13、14代酷睿需求暴涨断货:Intel都没想到

    快科技8月14日消息,Intel副总裁Robert Hallock日前接受采访时表示,Raptor Lake处理器未来几年仍将是Intel产品线的核心组成部分,DDR5内存价格持续暴涨,大量预算有限的玩家退回DDR4平台,LGA 1700接口的Raptor Lake需求猛增,Intel自己也没料到。

    08/15
  • 神秘研究员再出手 放出Windows零日漏洞:100%绕过补丁控制设备

    快科技8月14日消息,安全研究员NightmareEclipse在8月补丁日当天公开了Windows Defender零日漏洞ShieldBreak,称能100%绕过微软7月发布的补丁,完全控制Windows设备。

    08/14
  • AI时代的“霍尔木兹海峡”:谁卡住了全球人工智能的脖子?

    当全世界都在追问“中美谁会赢得AI竞赛”时,美国外交关系委员会(CFR)高级研究员丽贝卡·帕特森提出了一个更冷峻、更本质的问题:即便中美取得了前沿AI模型的研发优势,真正瓜分行业最大红利的,或许是那些掌握芯片、能源和关键矿产等核心供应链卡口的国家。

    08/14
  • 瑞银称英特尔将代工AMD芯片,EMIB-T封装良率达90%

    IT之家 8 月 14 日消息,瑞银集团(UBS)在最新研报中分析认为,由于台积电(TSMC)产能限制影响,AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议,并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。

    08/14
  • 消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电A16制程

    供应链表示,台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片,支持 Chip-on-Wafer(CoW)和 Wafer-on-Wafer(WoW),通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离,提高带宽并降低延迟和功耗。

    08/14
  • 宁德时代等在海南成立产业投资基金 出资额50亿

    宁德时代等在海南成立产业投资基金 出资额50亿

    08/14
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